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广东福德电子有限公司
硬件工程师
发布时间：2026年9月4日
点击人次：274
岗位职责：
1、完成部门领导安排的研发工作，协助项目组完成设计方案的可行性评审；
2、协助项目的实施，根据项目需求进行硬件设计，原包括理图设计、PCBlayout绘制，器件选型，BOM制作，硬件调试、测试环境搭建、硬件测试等相关工作，并完成试验大纲、试验报告编写等；
3、配合项目完成整体硬件调试，测试，项目评审，设计文档编写，技术资料编写等；
岗位要求：
学历专业：本科及以上，电子信息、自动化、通信、微电子等相关专业，扎实掌握模拟电子、数字电子电路基础知识。
专业能力：理解基本电路原理，会使用至少一种 EDA 工具（AD/Cadence）做原理图、PCB；熟悉常用电子元器件，能看懂芯片 Datasheet。
实操技能：会使用示波器、万用表等基础仪器，具备电路调试、问题排查能力；有硬件项目、电赛、课程设计等实物开发经历优先。
工程意识：了解接地、电源、EMC 基础概念，具备 BOM、文档输出意识，了解 DFM 可制造性基本概念更佳。
综合素质：动手能力强，逻辑清晰，能阅读英文芯片资料，善于沟通协作，做事严谨细致。
投递说明：
宣讲会：企业介绍、业务 & 岗位讲解、薪资福利说明、现场 Q&A，部分现场收简历
简历筛选：线上 / 线下收集简历，筛选后发放笔试通知
笔试：硬件岗侧重模电数电、电路基础、器件、基础电路分析，线上机考为主
面试
初面：技术面，考察专业基础、项目 / 课程设计、动手经历
复面：深度技术 + 综合面，深挖项目细节、解决问题思路
HR 面：求职动机、期望、沟通、综合素质
offer 发放：面试通过后沟通薪资、意向，发放录用 offer
签约：学生确认意向，签订三方就业协议
后续：实习安排、毕业入职
